短評：專注於功率半導體測試的廠商，封大於測的業務比重下，高於30%的GM令人驚艷。近幾年CAPEX持續增加，但是仍能維持健康的FCF。CAPEX用於自動化並且擴充與調節產能集中於中國，積極爭取中國電動車發展帶來功率元件需求成長的市場。2019Q1車市電子元件有不少雜音，最近一兩個月可能舉行的2018Q4法說會會是一個不錯的guideline。

此篇文章為3場法說會濃縮

  1. 2018/08/17：2018Q2法說會
  2. 2018/04/03：2017Q4法說會
  3. 2017/08/11：2017Q2法說會

公司業務

專注於功率半導體測試的廠商，廠房目前皆在中國。

廠房規畫與資本支出

  1. 合肥廠(新廠)：擴充產能專注高壓產品開發與生產。高壓產品主要應用是車用高功率放大器、照明與工業用元件(工具機)。2017年營收佔比5%，2018H1佔比11%。2017年底月產能1,600w顆，2018年底計畫3,000w顆。產能準備與客戶完成驗證拉貨約有一季的落差，2018Q2預期2019Q1底~Q2營運將發酵。2018年產能擴充幅度增加超過60%，capex比重55%，並且預計2019年會繼續擴增。
  2. 上海廠(舊廠)：中低壓產品。上海廠的空間有限，土地成本也相對較高，因此capex規劃都是以汰舊換新設備為主，2018年產能擴充幅度增加10%，月產能3.5~3.6e顆，微幅成長，capex比重45%。
  3. 高雄廠：2016年結束營運，結束前營運仍處於虧損狀況、每月人事成本950w、虧損600w。結束營運有助於改善獲利，設備轉移到上海與合肥廠，對產能影響有限。
  4. 2018年capex預期積極，且將協助改善未來毛利率。2017年capex是美金1,000w，2018年capex預算是美金2,700w，造成折舊會逐季增加。積極增加capex原因：
    • 因應客戶需求增加產能
    • 加強自動化提升製造效率，降低人事成本壓力
    • 針對高附加價值產品，改善產品組合
  5. 2018Q2產能利用率：capex不是全數用於產能擴充，產能擴充的步調是依據客戶的需求前三個月開始開始擴充。合肥廠：80%，上海廠 ：90~92%。合肥廠因為是計畫性擴充高附加價值產能，不會近滿載才擴充，必須要讓供給走在需求前。
  6. 擴充產能規畫是以產品別做區別，不是以封裝或者測試做單一區別。

營收 (2017H1 / 2018H1)

Image 158

  1. 依產品分類：無提供營收比例。功率元件的主要供應者仍是IDM廠(超過90%)，近幾年陸陸續續有outsource調整產能。
    • Power MOSFET
    • IGBT
    • Diode
    • PMIC
  2. 依產品應用分類：只有一直強調的工業與車用
    • 通訊
    • PC peripheral
    • 消費性
    • 電力系統
    • 工業 : (14% / 16.6%)
    • 車用：(3% / 4.2%)
  3. 依業務分類
    • 封裝：75%
    • 測試：25%
  4. 依幣別分類
    • 美金：90%
    • 人民幣：10%
  5. 區域營收歐美、日韓、台灣三分天下，中國是新興市場營收佔比2016年 1%、2017年 5%、2018年 10%。
  6. 2017H1車用佔營收比很小，營收成長動能來自於MOSFET。
  7. 2018年1~7月營收yoy成長，並且隨著旺季Q3到來，營收持續攀高。
  8. 2018H1營收增加，但是毛利率卻是下滑至27.7%(2018Q2)，原因偏向單季暫時狀況，主要是折舊影響2%(折舊是暫時的？)、薪水調薪(調薪是暫時的？)、產能擴充增編人事(擴產能是暫時的？)，合計人工成本影響4.3%。(事後驗證：2018Q3毛利率回升至33%，優於去年同期)
  9. 2017年營收約30e新台幣，捷敏佔全世界功率元件的market share只有個位數。

產業概況與公司策略

  1. 捷敏認為不論是MOS或者二極體，功率元件2018H1~2019H1產業前景沒有悲觀的理由。
  2. 2018年矽晶圓供應緊縮，壓縮捷敏的接單量，公司採取下列策略因應
    • 擴大客戶基礎
    • 改善製造效率讓交貨速度變快。
  3. 替國際大廠代工模組，營收佔比穩定在8~9%，未來將持續擴充模組比重。模組屬於高門檻與高附加價值的產品分類，產品單價約單顆的10倍。
  4. 與日本IDM大廠已經有超過10年的模組合作經驗，此大廠已經放棄discrete功率元件，2017年佔捷敏營收比重皆近10%。排除此IDM大廠，模組出貨其他廠商5~6w顆。
  5. 捷敏認為IDM廠未來一定會逐步outsource高壓產品，如果產業終端需求旺盛更會推動此趨勢，立場就是品質與價格(C/P)做到最好。車用的驗證更加嚴格，客戶審查通過後會丟出一個企畫，要求捷敏提出proposal，然後展開3~4年的來回製造驗證修改。
  6. 未來積極著重：領域 – 車用與工業、產品 – 通訊。預期2019H2到2020H1車用與工業營收佔比將有顯著提升。
  7. 核心競爭力
    • 客戶關係長期穩健
    • 跑在客戶前面準備產能
    • 低人員流動率，18年前捷敏開始量產，年資超過15年的員工比比皆是，專注於功率元件封裝。

產品技術

  1. 新材料開發:SiC製程準備
  2. 配合客戶的模組化產品：模組內含數個MOSFET與IGBT，打線40~50條。
  3. 封裝的選料對IGBT與MOSFET的performance影響有限，主要還是受晶片設計與結構較大的影響。

車用

  1. 傳統汽車轉電動車，所需功率元件數量是八倍。
  2. 2018年法說會認為功率原件下游需求明確，供應鏈不時聽到缺產能的狀況，預估2018年整體大環境非常建康。
  3. 車用需求旺盛原因
    • 中國新社區建案必須設置電動車充電樁
    • 車內儀表板改成LCD Panel，電子感應大幅提升二極體與功率元件的使用
    • 自動駕駛(？)。車用電子終端需求主要是電動車，智能車目前尚未起步。
  4. 車用認證：客戶的客戶(車廠)必需認證捷敏符合汽車產業供應鏈的條件。選料的品質要求嚴格，封測過程中不可以有人手觸碰產品，一定要carrier in、carrier out。每個國家都有自己的認證規格需要通過。

中國

  1. 總經理認為中國封測競爭對手(江蘇長電、天水華天、富通微電)的目前大方向著重數位與類比IC，捷敏專注的產品與中國封測廠仍有區隔性。
  2. 中國營收佔比2017 5%、2018H1 10%。捷敏強調不會因為搶奪中國這塊新興市場而殺價，立足點是捷敏用替國際大廠代工經驗跟品質提供服務(靈活度高)。

財務資訊

  1. ASP：截至2018H1，捷敏沒有對終端客戶漲價，未來也暫時沒有漲價計畫。但是長遠目標仍希望提高產品單價，目前做法是調整產品組合。
  2. 捷敏毛利率高於邏輯IC封裝廠
    • 兩種是完全不同類型封裝，不能直接比擬
    • 避免單一客戶營收佔比過重
    • 優異的成本改善能力
  3. 2018年設備折舊到期的比例較2017年多。機器設備折舊年限7年。成本結構：原物料40%、人工30%、其餘是製造費用。
  4. 2017年毛利率提升原因
    • 原料成本降低
    • 產能利用率提高
  5. 2017年營收yoy成長5%，折舊較2016年多1,000w，營業費用下滑原因
    • 地域性：賣歐美和賣亞洲的價格不會相同，甚至有一段差距。(猜測總經理的意思應該是賣歐美的ASP較高，出貨也較多，因此營業費用降低)。
    • 產品別(捷敏有13個封裝系列)都會有影響(還真是耐人玩味…)。
  6. 聯鈞光電2012年6月起認列捷敏為子公司，從2012年開始營收逐年成長，超越產業平均。

新聞補充

【MoneyDJ財經新聞】專注功率半導體封測 捷敏立足利基市場

捷敏-KY（6525）專注於”功率半導體”的封裝測試公司，主要提供Power MOSFET、IGBT、二極體及電源轉換或電源管理 IC之封裝測試服務，至今已達15年，國際主要IDM大廠、IC設計公司皆為捷敏客戶。依據 Gartner 資料顯示，去年全球半導體產值達 4千多億美元，其中功率半導體產值已接近200億美元，預期今年功率半導體產值將突破200億美元規模，創歷史新高。公司受惠此一趨勢，今年營運成長，且積極投入大量資本支出擴廠，瞄準三方針：產能擴充、工廠自動化降低人力成本、投入高階產品提升價值，替後續營運奠下成長基石。

圖片來源：公司年報、法說會簡報、官網。

新聞來源：MoneyDJ